c++ - 并行执行的 OpenCL 验证

Question

有哪些方法可以验证 OpenCL 是否确实并行化了工作？ (我如何验证工作是否正在分配给所有处理元素以供执行？)或者至少是一种方法来监控正在使用 GPU 或 CPU 的哪些内核/处理器？

我只是想要一种方法来验证 OpenCL 是否确实按照其规范声称的那样进行操作。为此，我需要收集确凿的证据，证明 OpenCL/操作系统/驱动程序确实在安排内核和工作项并行执行(而不是串行执行)。

我已经编写了一个符合 OpenCL API 1.2 规范的 OpenCL 程序以及一个简单的 OpenCL C 内核，它只是对输入整数进行平方。

在我的程序中，work_group_size = MAX_WORK_GROUP_SIZE(这样它们就适合计算单元，这样 OpenCL 就不会合身)。

总 amount_of_work 是 (MAX_COMPUTE_UNITS * MAX_WORK_GROUP_SIZE) 的标量倍数。由于 amount_of_work > MAX_COMPUTE_UNITS * MAX_WORK_GROUP_SIZE，希望是 OpenCL

希望这足以迫使调度程序尽可能有效地执行最大数量的内核 + 工作项，从而利用可用的内核/处理器。

• 对于CPU，可以通过cpuid，或者sched_getcpu，或者GetProcessorNumber来查看当前线程是哪个核心/处理器目前正在执行。
• OpenCL API 上是否有提供此信息的方法？ (我还没有找到。)
• 是否有内置函数的 OpenCL C 语言...或者供应商的编译器是否理解我可以用来获取此信息的某种形式的汇编语言？
• 是否有与 cpuid、sched_getcpu 或 GetProcessorNumber 等效的 GPU 核心使用情况监控等？也许是特定于供应商架构的东西？
• 有没有我可以用来监控这些信息的外部程序？我已经尝试过 Process Monitor 和 AMD 的 CodeXL，这两者对我正在寻找的东西都没有用。英特尔有 VTune，但我怀疑它能否在 AMD GPU 上运行。
• 也许我可以看一下从 AMD 和 Intel 编译器生成的编译内核代码以获得一些提示？

硬件详细信息:

• GPU:AMD FirePro，采用 AMD Capeverde 架构，7700M 系列芯片组。我不知道它到底是系列中的哪一部。如果有针对该架构的 AMD 指令集手册(即有针对 x86 的手册)，那可能是一个开始。
• CPU:Intel(R) Core(TM) i7-3630QM CPU @ 2.40GHz

开发环境详情:

• 操作系统:Win 7 64 位，最终也需要在 Linux 上运行，但这不是重点。
• 使用 MinGW GNU GCC 4.8.1 -std=c++11 编译
• 英特尔 OpenCL SDK(OpenCL header 、库和运行时)
• 根据 Process Manager，英特尔的 OpenCL 编译器是 clang 变体。
• AMD APP OpenCL SDK(OpenCL header 、库和运行时)
• OpenCL 1.2
• 我尽量保持源代码的可移植性。

Answer 1

您可以注释掉程序的缓冲区拷贝和可视化，而不是依赖推测，只保留内核执行完好无损。然后把它放在一个紧密的循环中，观察热量是否上升。如果它像毛痕一样发热，那么它正在使用核心。如果不发热，您也可以在内核中禁用串行操作(gid==0)，然后重试。例如，一个简单的 nbody 模拟器可在几分钟内将冷却良好的 HD7000 系列 gpu 推至 70°C 以上，而对于较差的冷却器则推至 90°C。将其与已知基准的温度限制进行比较。

CPU 存在类似的东西。使用 float4 比简单的 float 更热，这表明即使是指令类型对于使用所有 ALU(更不用说线程)也很重要

如果 GPU 有一个非常好的冷却器，你可以观察它的 Vdroop。更多的负载意味着更多的电压降。更多核心更多下降，更多每个核心负载也更多下降。

无论您做什么，都取决于编译器和硬件的能力，并且您无法明确控制 ALU。因为 opencl 对开发人员隐藏了硬件复杂性。

使用 msi-after burner 或类似软件没有用，因为它们显示 %100 使用率，即使您使用了 %1 的卡的真实潜力。

简单看电脑机箱在平衡状态和启动状态的温差。如果使用 opencl 的 delta-T 是 50，不使用 opencl 是 5，opencl 是并行化的东西，你不知道有多少。